使用设计者意图数据检查晶片和掩模版的方法和系统
专利申请号：
CN202011117620.5
专利公开（公布）号：
申请日：
2004-07-02
公告日：
2024-08-30
专利类型：
发明
法律状态：
有效期届满
地址：
美国加利福尼亚州
产业领域：
新一代电子信息技术
分类号：
"G03F1/84";"G03F7/20";"G06T7/00";"H01L21/66";"G01N21/956";"G01N21/95"
申请人（专利权人）：
恪纳腾技术公司
摘要：
本申请涉及一种使用设计者意图数据检查晶片和掩模版的方法和系统。一种计算机实现的方法包括基于检查掩模版所产生的检查数据，标识晶片上的干扰缺陷，在检查所述晶片之前，使用所述掩模版在所述晶片上形成图案。另一种计算机实现的方法包括通过结合代表掩模版的数据分析检查晶片所产生的数据来检测晶片上的缺陷，代表掩模版的数据包括标识所述掩模版不同类型部分的标记物。再一种计算机实现的方法包括基于更改了晶片上形成的器件的特性的缺陷，确定用来处理晶片的制造工艺的性能。又一种计算机实现的方法包括基于检查晶片所产生的数据，更改或者模拟集成电路设计的一个或更多个特性。